在Smt貼片中直通率一直是一個重要的參數(shù)。直通率就是產品從第一道工序開始到最后一道工序結束，主要的指標有生產質量、工作質量、測試質量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質與技術實力。這也是我們一直在內部強調要關注直通率的原因。

那么其實直通率更重要的是一個公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考，今天**科技小編就結合BGA返修中的相關流程來分享一下我以上的觀點。

例如：BGA在焊接或返修時，有兩個重要的變化過程一兩次塌落與變形，認識和理解這兩個過程，對成功地焊接或返修BGA至關重要!

還要認識到，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進行的一次焊接。

(1)焊點的熔變過程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過程：先心部上弓后邊起翹。

返修工作站的加熱與冷卻，與再流焊接爐有些不同：

(1)返修設備，由于加熱使用的熱風為噴射風，不同部位流速不同，風溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。

BGA焊接已經(jīng)是非常難的事情了，還要經(jīng)歷返修，那么無形之中增加生產工序，也增加了品質異常的可能。

一旦在pcba加工中出現(xiàn)了品質問題，交期與客戶滿意度就會大打折扣，在未來公司的發(fā)展中產生非常嚴重的后果。