如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個人的話，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運轉(zhuǎn)，是處于癱瘓還是中風(fēng)，完全取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制，后續(xù)的檢驗?zāi)軌驒z測出焊接的問題，并對相關(guān)問題作出妥善的處理。

首先，BGA的焊接不像阻容件一邊一個腳，對準(zhǔn)焊接，杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點在晶片的下面，通過密布的錫球與pcb電路板的位置相對應(yīng)，經(jīng)過SMT焊接完成之后。常人看上去就是黑色的一個方塊，又不透明所以用肉眼非常難以判斷內(nèi)部的焊接質(zhì)量是否符合規(guī)范。

就像我們?nèi)烁杏X自己生病了，但是不知道問題發(fā)生在哪里？去醫(yī)院的時候醫(yī)生也不能確認(rèn)我們機體內(nèi)部的病灶，這個時候就需要做X光掃描，或者做CT/核磁共振。那么同理，BGA的檢測在沒有檢測設(shè)備下，我們也只能先目視芯片外圈，就像中醫(yī)先：“望、聞、問、切”一樣。查看錫膏焊接時個方位的塌陷是否一致，然后再將晶片對準(zhǔn)光線仔細(xì)查看，那么加入每排每列都能夠透光顯像，這個時候我們大致可以排除連焊的問題。但是要想更清楚地判斷內(nèi)部的焊點質(zhì)量，就必須運用X-ray。

X-ray就是我們?nèi)メt(yī)院會用到的CT掃描儀。它的優(yōu)點是可以用直接通過X光對電路板內(nèi)部做一個專項的檢測，而不用拆卸，它是PCBA加工廠常用來檢查BGA焊接的設(shè)備。原理是通過X射掃面內(nèi)部線斷層把錫球分層，產(chǎn)生斷層照相效果，然后把BGA的錫球進行分層，產(chǎn)生斷層照相效果。X斷層照片能根據(jù)CAD原始設(shè)計資料和用戶設(shè)置參數(shù)進行比對，從而能適時得出焊接合格與否的結(jié)論。

它的優(yōu)點是不僅僅能夠檢查BGA這一個選項，而且還可以檢查PCB電路板上所有封裝的焊點，可以實現(xiàn)一機多用。但是它的缺點也非常明顯，一：輻射量高，長時間使用對員工身體無益。二：價格太貴了。

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