進(jìn)行貼片SMT加工或者PCBA加工工藝過程中，難免會(huì)遇到一些棘手的小問題，特別是在碰到一些細(xì)小的電子元器件或者小配件時(shí)，在貼片PCBA加工完成后才發(fā)現(xiàn)一些問題，處理起來能夠讓人抓狂，比如今天我們要了解的這個(gè)SMT加工中手機(jī)側(cè)鍵內(nèi)進(jìn)松香的問題，我們就一起來了解一下吧。

不良現(xiàn)象：

手機(jī)側(cè)鍵焊接后出現(xiàn)20%以上的斷路，打開后看到內(nèi)部接觸片之間有松香痕跡，如下圖所示。

問題分析：

對比有問題物料和無問題物料（同品牌），結(jié)構(gòu)上有一個(gè)不同，就是有問題的物料上有小孔直接通內(nèi)部觸條，而無問題物料小孔為非通小孔，如下圖所示。

此孔及外金屬框與塑料體間隙成為焊劑毛細(xì)通道，焊接時(shí)，熔化的松香由于表面張力很小被吸附進(jìn)按鍵內(nèi)部，從而導(dǎo)致彈片與觸條之間的接觸不良。

處理辦法：

（1）換用無問題物料

（2）小孔側(cè)的腳（主要起到了加固的作用）不焊接。

注意：

手機(jī)上的連接器、微動(dòng)開關(guān)（如側(cè)鍵）由于尺寸小、結(jié)構(gòu)緊湊，往往對松香的繩吸作用敏感。

許多連接器外用金屬框加固，這往往成為導(dǎo)致元器件內(nèi)部“吸進(jìn)”松香的通道。比較寬的引腳也往往會(huì)導(dǎo)致此類現(xiàn)象，如下圖所示。因此在采購這些元器件時(shí)，必須仔細(xì)研究結(jié)構(gòu)，看有沒有可能導(dǎo)致“繩吸+毛吸”的現(xiàn)象。

生產(chǎn)中，盡可能使用松香含量低的焊膏，不需要焊接的腳不要焊接。

有時(shí)封裝材料使用不當(dāng)也會(huì)出現(xiàn)很小的間隙，這很容易導(dǎo)致焊錫“毛吸”進(jìn)去，如下圖所示。