隨著無鉛焊膏的成功開發(fā)，含鉛焊膏將逐步退出應用領域，無鉛焊膏已是今后的發(fā)展方向。

無鉛焊膏的成分構成同錫鉛焊膏類似，但要注意的是，無鉛焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷時會發(fā)生堵孔現(xiàn)象，此外無鉛焊膏存放期短，焊膏黏度會慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了無鉛焊膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是：從化學的角度來講，焊膏是一種化學物質，錫粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此錫粉會和焊劑密切結合會發(fā)生緩慢反應，無鉛焊膏中錫含量相對要高，這些反應會造成焊膏黏度逐漸增高，使其性能變壞，所以通常建議焊膏要放在低溫（0-10℃）下存放，使用時不要超過存放期。

隨著電子產品向輕、薄、小的方向發(fā)展，焊接技術也將更加復雜化、精密化，新品種的焊膏也不斷被開發(fā)。

早期焊膏的焊粒為不定型，隨著QFP元器件的出現(xiàn)，焊粉形狀為球狀，現(xiàn)在又從球狀向粉末的微粒子進化，目前人們正設法開發(fā)粒度在10μm以下的焊膏。另外，傳統(tǒng)的增加抗疲勞的方法是加厚焊錫量來吸收導線的疲勞應力，延長焊接的壽命，但是隨著高密度化、高性能化，難于用過去的對策達到目的，因此焊膏本身也要求耐疲勞性。目前，國外在焊料中增加稀有元素來達到此目的，可以和以往的焊膏一樣使用，但耐疲勞性卻成倍增加。