1.1回流焊工藝流程

回流焊接是指通過(guò)融化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊工藝。其工藝流程為：印刷錫膏--貼片--回流焊接，如下圖所示。

1.1.1錫膏印刷

其目的是將適量的錫膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

怎么樣保證焊膏均勻的施加在各焊盤上呢？我們需要制作鋼網(wǎng)。錫膏通過(guò)各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。鋼網(wǎng)圖實(shí)例如下圖所示。

錫膏印刷示意圖如下圖所示。

印刷好錫膏的PCB如下圖所示。