制造過程中，問題通常是由于未對準(zhǔn)的孔或不希望的鉆孔斷裂引起的。了解如何在您的設(shè)計中包含淚滴，可以幫助您通過精確執(zhí)行過孔和焊盤來提高制造PCB的質(zhì)量和良率。

如果您有甚至一個印刷電路板設(shè)計在你的腰帶下，你可能已經(jīng)在各個發(fā)展階段遇到了許多意想不到的問題。在制造過程中制造過程中，問題通常是由于未對準(zhǔn)的孔或不希望的鉆孔斷裂引起的。即使它們不會導(dǎo)致電路板被拒絕，它們也會導(dǎo)致軌道分離的問題。盡管它們?nèi)绱似毡椋⑶铱此茻o法控制，您可以采取哪些措施來準(zhǔn)備并防止這些問題在您的設(shè)計中出現(xiàn)？

問題與影響

在鉆孔PCB時，有兩件事可能會導(dǎo)致問題：孔與指定位置略有不對齊，或者鉆孔對準(zhǔn)稍微偏離。此外，層壓過程中層可能會輕微移動，導(dǎo)致不可見焊盤未對準(zhǔn)。

除了鉆孔的潛在問題，機(jī)械應(yīng)力會影響PCB設(shè)計，特別是如果設(shè)計是剛性柔性基板。隨著時間的推移，柔性設(shè)計上銅連接的完整性可能會受到影響。

增加的機(jī)械和熱應(yīng)力如果沒有解決，預(yù)計會出現(xiàn)在剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計中，并且將會導(dǎo)致進(jìn)一步的產(chǎn)品迭代。重要的是在設(shè)計過程中考慮到與柔性相遇的銅連接的彎曲和熱應(yīng)力。如果沒有解決這些問題或印刷電路板的設(shè)計沒有考慮到這些問題，它們會對產(chǎn)量產(chǎn)生負(fù)面影響。