單面SMT工藝：

進(jìn)貨檢驗(yàn)=>絲網(wǎng)焊膏印刷（分配表面貼裝膠）=>表面貼裝=>干燥（凝固）=>回流焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復(fù)。

<強(qiáng)>2 D雙面SMT流程：

A、進(jìn)貨檢驗(yàn)=>屏幕焊錫膏印刷在PCB A面（分配表面貼裝膠）=>絲網(wǎng)焊膏印刷在PCB B面（分配表面貼裝膠） =>表面貼裝=>干燥（凝固）=>回流焊接（B側(cè)更好）=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復(fù)。

< strong> B。進(jìn)貨檢驗(yàn)=> PCB A側(cè)的屏幕焊膏印刷（分配表面貼裝膠）=>表面貼裝=>干燥（凝固）=> A側(cè)回流焊=>清潔=>板周轉(zhuǎn)=>在PCB B側(cè)分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>凝固=> B側(cè)波浪焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復(fù)。

此過程適用于PCB的A側(cè)回流焊接和B側(cè)的波峰焊接。只有低于PCB B側(cè)SMD中的SOT或SOIC（28）的引腳才能使用此過程。

<強(qiáng)>3單面混合工藝：

進(jìn)貨檢驗(yàn)=>屏幕焊膏在PCB上印刷A面（分配表面貼裝膠）=>表面貼裝= >干燥（凝固）=>回流焊接=>清除=> DIP =>波峰焊接=>清除=> VI＆amp; AOI =>返工/修復(fù)。

<強(qiáng)>4。 D雙面混合流程：

A、進(jìn)貨檢驗(yàn)=>在PCB B側(cè)分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>凝固=>板材周轉(zhuǎn)=> PCBA側(cè)的DIP =>波峰焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復(fù)。

首先是SMT，然后是DIP，適用于SMD組件而不是分離組件。

< strong> B。進(jìn)貨檢驗(yàn)=> PCBA側(cè)的DIP（彎曲銷）=>板材周轉(zhuǎn)=>在PCB B側(cè)分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>凝固=>板材周轉(zhuǎn)=>波峰焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復(fù)。

首先是DIP，然后是SMT，適合分離SMD組件以外的組件。

C、進(jìn)貨檢驗(yàn)=> PCB A側(cè)的屏幕焊膏印刷=>表面貼裝=>干燥=> ReflowSoldering => DIP（彎曲銷）=>板材周轉(zhuǎn)=>分配表面貼裝粘合劑PCB B側(cè)=>表面安裝=>凝固=>板材周轉(zhuǎn)=>波峰焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復(fù)A側(cè)混合，B側(cè)安裝。

D、進(jìn)貨檢驗(yàn)=>屏幕焊錫膏在PCB B側(cè)印刷=>表面貼裝=>凝固=>印版翻轉(zhuǎn)=>屏幕焊錫膏印刷在PCB A側(cè)=>表面貼裝=> PCB A側(cè)的回流焊接=> DIP => B側(cè)的波峰焊接=>清除=> VI＆amp; AOI =>返工/修復(fù)A側(cè)混合，B側(cè)安裝。

第一個(gè)SMD在兩側(cè)，ReflowSoldering，然后DIP，波峰焊接。

E、進(jìn)貨檢驗(yàn)=>屏幕焊錫膏印刷在PCB上B側(cè)（分配表面貼裝粘合劑）=>表面貼裝=>干燥（凝固）=>回流焊接=>印版轉(zhuǎn)換=>絲網(wǎng)焊膏印刷在PCB A側(cè)=>表面貼裝=>干燥=>回流焊接1（可能是部分焊接）=> DIP =>波峰焊2（如果組件很少，可以使用手工焊接）=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修理側(cè)面安裝，B側(cè)混合。

5、雙面PCB組裝工藝

A、進(jìn)貨檢驗(yàn)=> PCB A側(cè)的屏幕焊膏印刷（分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>干燥（凝固）=>回流焊接A側(cè)=>清潔=>印版翻轉(zhuǎn)=>屏幕焊膏印刷在PCB B上側(cè)面（分配表面貼裝粘合劑）=>表面貼裝=>干燥=>回流焊接（B側(cè)更好）=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復(fù)。

此過程適用用于在PCB的兩側(cè)安裝大型SMD，例如PLCC。

B、進(jìn)貨檢驗(yàn)=> PCB A側(cè)的屏幕焊膏印刷（分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>干燥（凝固）=>回流焊接面A側(cè)=>清潔=>板材周轉(zhuǎn)=>屏幕PCB B側(cè)的焊膏印刷（分配表面貼裝粘合劑）=>表面貼裝=>凝固=> B側(cè)波峰焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復(fù)。