SMT貼片加工廠的表面潤(rùn)濕。是指焊接時(shí)熔融焊料鋪展并覆蓋在被焊金屬表面上的現(xiàn)象。

潤(rùn)濕表示液體焊料表面之間發(fā)生了溶解擴(kuò)散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釬焊接良好的標(biāo)志。

當(dāng)我們把一片固態(tài)金屬片浸入液態(tài)焊料槽時(shí)，金屬片和液態(tài)焊料間就產(chǎn)生接觸，但這不意味著金屬片已經(jīng)被液態(tài)焊料所潤(rùn)濕，因?yàn)樗鼈冎g有可能存在著阻擋層，只能把小片金屬?gòu)暮噶喜壑谐槌霾拍芸闯鍪欠駶?rùn)濕。

SMT加工廠的潤(rùn)濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時(shí)才會(huì)發(fā)生，那時(shí)才能保證足夠的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附著污染物，如氧化膜，都會(huì)成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤(rùn)濕。在被污染的表面上，一滴焊料的表現(xiàn)和沾了油脂的平板上一滴水的表現(xiàn)是一樣的，如圖1-34所示，不能鋪展，接觸角θ大于90°。

如果被焊表面是清潔的，那么它們金屬原子的位置緊靠著界面，于是發(fā)生潤(rùn)濕，焊料會(huì)鋪展在接觸的表面上，如圖1-35所示。此時(shí)，焊料和基本原子非常接近，因而在彼此相吸的界面上形成合金，保證了良好的電接觸與附著力。 

SMT加工廠的可焊性，是指被焊接母材在規(guī)定的時(shí)間、溫度下能被焊接的能力。它與被焊接目材（元器件或PCB焊盤）的熱容器、加熱溫度以及表面清潔度有關(guān)。

可焊性，通常采用浸漬法或潤(rùn)濕平衡法評(píng)價(jià)，此兩種方法本質(zhì)上是一致的，就是看被焊接母材在規(guī)定的時(shí)間、溫度下能否被潤(rùn)濕。因此，可以說(shuō)可焊性與潤(rùn)濕性是密切相關(guān)的。

在浸漬法試驗(yàn)中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面，可以觀察到下列一個(gè)或幾個(gè)現(xiàn)象。

(1) 不潤(rùn)濕：表面又變成了未覆蓋的樣子，沒有任何可見的與焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原來(lái)的顏色。如果被焊表面上的氧化膜過(guò)厚，在有效的焊接時(shí)間內(nèi)焊劑無(wú)法將其除去，這時(shí)就出現(xiàn)不潤(rùn)濕現(xiàn)象。

(2) 潤(rùn)濕：把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一層較薄的焊料，證明發(fā)生過(guò)金屬間相互作用。完全潤(rùn)濕是指在被焊接金屬表面留下 一層均勻、光滑、無(wú)裂紋、附著好的焊料。

(3) 部分潤(rùn)濕：被焊接表面一些地方表現(xiàn)為潤(rùn)濕，一些地方表現(xiàn)為不潤(rùn)濕。

(4) 弱潤(rùn)濕：表面起初被潤(rùn)濕，但過(guò)后焊料從部分表面縮會(huì)成液滴，而在弱潤(rùn)濕過(guò)的地方留下很薄的一層焊料。