現(xiàn)在市場上的電子化產(chǎn)品非常之多，做的工藝也是很精細，只要設計到用電的各種智能產(chǎn)品，都會用到線路板這一塊，下面為大家講解一下SMT生產(chǎn)的過程中會產(chǎn)生裂縫的原因有哪些？

SMT加工的焊接裂縫原因主要有以下幾個方面：

1. 電路板的焊盤和元件的焊接面侵潤沒有達到生產(chǎn)加工的要求。

2. 助焊膏沒有按要求達到生產(chǎn)的標準。

3. 焊接和電級的各種元件材料熱膨脹的系數(shù)不對稱，點焊在凝結(jié)的時候不穩(wěn)定。

4. 回流焊的溫度曲線圖的標準設置沒有辦法讓助焊膏當中的有機化學物質(zhì)及水份在進入流回區(qū)的前面蒸發(fā)掉。

5. smt加工廠家中的無鉛材料的難度是高溫、界面的張力大、粘性大。界面的張力提升肯定會讓汽體在制冷過程中外遺更艱難，汽體不容易排出去，這樣會讓裂縫的占比提升很多，因些貼片加工中的無鉛焊接中會有許多出氣孔和裂縫。

6.另外，無鉛的焊接溫度會比有鉛的焊接高很多，特別是在一些尺寸比較大的多層板中，及有熱導率比較大的電子元器件時，高值的溫度一般要做到260度左右，制冷凝結(jié)到室內(nèi)的溫度它的溫差會比較大，所以，無鉛焊接的地應力也是比較大的。