相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時的表面張力，有時候濕式橋接會在回流焊接過程中自動分離，如果不能分離就會形成短路缺陷。

原因分析

1、錫膏坍塌，這與錫膏的特性如金屬含量或錫球顆粒大小，或錫膏的管控如是否吸濕有關(guān)等。當然也可能與印刷參數(shù)如壓力或脫模速度等有關(guān)。錫膏沉積在PCB焊盤后不能有效保持原來的形狀而出現(xiàn)坍塌形成橋連。

2、鋼網(wǎng)底面沾污，鋼網(wǎng)底部有沾污或其它東西，這會增加印刷時PCB和鋼網(wǎng)底部之間的間隙，導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)下溢出而導(dǎo)致橋連。

3、壓力過大導(dǎo)致錫膏從鋼網(wǎng)底部滲出面溢出焊盤形成橋連。

4、間隙設(shè)置過大，如果鋼網(wǎng)與焊盤之間存在間隙就可能導(dǎo)致錫膏溢出焊盤而形成橋連。

5、鋼網(wǎng)破損/損壞，相鄰開孔之間的隔斷斷裂或變形，錫膏印刷時形成橋連。

6、阻焊膜厚度不均勻，局部區(qū)域可能比焊盤高，在細間距元件的錫膏印刷過程中，如0201以下或0.4mm間距以下的CSP或連接器元件，相鄰的焊盤之間沒有阻焊隔斷，錫膏可能溢出焊盤而形成橋連

7、鋼網(wǎng)或PCB偏位，鋼網(wǎng)開孔與焊盤沒有完全對正，錫膏印刷偏出焊盤，導(dǎo)致錫膏與相鄰的焊盤之間的間隙減小，貼裝元件時，元件擠壓錫膏導(dǎo)致錫膏與鄰近的焊盤連接，回流后形成短路。

8、多次印刷，有時為了增加焊盤上的錫量或增加小孔元件的錫膏填充，可能設(shè)置為兩次印刷，可能會導(dǎo)致錫膏過度擠壓導(dǎo)致坍塌短路。

9、線路板沾污，線路板上有臟污或其它東西，這個原理與鋼網(wǎng)底部有沾污一樣，直接原因就是加大了鋼網(wǎng)與焊盤之間的間隙，錫膏溢出焊盤而形成短路。

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