SMT貼片加工的主要意圖是將表面組裝元器材準(zhǔn)確安裝到PCB的固定方位上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器材的移位。貼片加工中呈現(xiàn)的元器材的移位是元器材板材在焊接過程中呈現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需求重視。那么PCBA貼片加工中元器材移位的原因是什么呢?下面全球威科技小編就為我們剖析介紹。

PCBA貼片加工中元器材移位的原因：

1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其間的助焊劑產(chǎn)生蛻變，焊接不良。

2、錫膏自身的粘性不行，元器材在轉(zhuǎn)移時(shí)產(chǎn)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器材移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器材移位。

4、元器材在印刷、貼片后的轉(zhuǎn)移過程中由于振動(dòng)或是不正確的轉(zhuǎn)移方式引起了元器材移位

5、PCBA貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不行，造成元器材移位。

6、貼片機(jī)自身的機(jī)械問題造成了元器材的安放方位不對(duì)。

貼片加工中一旦呈現(xiàn)元器材移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需求了解元器材移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行處理。