SMT貼片加工是一項系統(tǒng)工程技術，包括工藝技術、工藝設備、工藝材料與檢測技術，

需要指出的是，雖然我們把SMD與PCB分別作為表面組裝的對象和基板看待，但SMD的封裝結(jié)構、PCB的制造質(zhì)量，與表面組裝的直通率有直接的相關性。從控制smt貼片加工焊接質(zhì)量的角度出發(fā)，廣義上的SMT貼片加工，應該包括電子元器件的封裝技術和PCB的制造技術，這也是很多有關SMT貼片加工的專著把電子元器件的封裝技術和PCB的制造技術列為其中內(nèi)容的原因。