▲SMT貼片加工廠SMB設(shè)計的基本原則

SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測試方法陷入困境,在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計階段就進(jìn)行可測性設(shè)計是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法,其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低測試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。

就可測性設(shè)計DFT(Design For Testability)的概念而言,是一個包括集成電路的可測性設(shè)計(芯片設(shè)計)、系統(tǒng)級可測試性設(shè)計、板級可測試性設(shè)計以及電路結(jié)構(gòu)的可測試性設(shè)計等方面的新興的系統(tǒng)工程。

它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起,對電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制,提高產(chǎn)品的可制造性,降低產(chǎn)品的測試成本,縮短產(chǎn)品的制造周期起著至關(guān)重要的作用。SMT的可測性設(shè)計主要是針對目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測試問題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計時就考慮進(jìn)去。

▲PCBA線路板設(shè)計電子元器件布局原則

布局是指按照電原理圖的要求和元器件的外形尺寸，在保證滿足整機(jī)機(jī)械和電氣性能要求的前提下，將元器件均勻整齊的布置在PCB上。布局合理與否不僅影響PCB組裝件和整機(jī)的性能和可靠性，也影響PCB及其組裝件加工和維修的難易度，所以布局時應(yīng)盡量做到以下幾點(diǎn)。

(1) 元器件分布均勻、排在同一電路單元的元器件應(yīng)相對集中排列，以便于調(diào)試和維修。

(2) 有互連線的元器件應(yīng)相對靠近排列，以利于提高布線密度和保證走線距離最短。

(3) 對熱敏感的元器件，布置時應(yīng)原理發(fā)熱量大的元器件。

(4) 相互可能有電磁干擾的元器件，應(yīng)采取屏蔽或隔離措施。
 

▲常見SMD設(shè)計錯誤及原因

(1) SMB外形異形或尺寸過大、過小，不能滿足SMT設(shè)備的裝夾要求，不能滿足大生產(chǎn)的要求。

(2) SMB沒有工藝邊、工藝孔，也不能滿足SMT設(shè)備的裝夾要求。

(3) SMB、FQFP焊盤四周沒有光學(xué)定位標(biāo)志(Msrk)或者定位標(biāo)志點(diǎn)不標(biāo)準(zhǔn)，如定位標(biāo)志點(diǎn)周圍有阻焊膜，會造成定位標(biāo)志點(diǎn)圖像反差過小，機(jī)器頻繁報警不能正常工作。

(4) 焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確，如片式元件的焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱等都會造成片式元器件焊接后，出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷。

(5) 片式元件焊盤大小不對稱，特別是用地線、過線的一部分作為焊盤使用，以致再流焊時片式元件兩端焊盤受熱不均勻，焊錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。

(6) 焊盤上有過孔，焊接時焊料熔化后通過焊盤上的過孔漏到底層，造成函調(diào)焊料過少。

(7) IC焊盤設(shè)計部正確，F(xiàn)QFP中焊盤太寬，引起焊接后橋連，或焊盤后沿過短引起焊后強(qiáng)度不足。

(8) IC焊盤之間的互連導(dǎo)線放在中央，不利于焊后檢查。

(9) 波峰焊時IC沒有設(shè)計輔助焊盤，引起焊接后橋連。

(10) SMB厚度或SMB中IC分布不合理，焊后出現(xiàn)SMB變形。

(11) 測試點(diǎn)設(shè)計部規(guī)范，以致ICT不能工作。

(12) 阻焊層和字符圖不規(guī)范或者阻焊層和字符圖落在焊盤上，都會造成虛焊或電氣斷路。

(13) 表面組裝元器件之間間隙不正確，后期修理出現(xiàn)困難。

(14) 拼版設(shè)計不合理，如“V”形槽加工不好，造成SMB再流焊后變形。

不管是汽車電子、軍事與航天設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品，都屬于高精密電子儀器，對設(shè)備穩(wěn)定性及精確性要求是非常高的，因此對相對應(yīng)的SMT貼片加工廠家要求也是非常高的，高端SMT貼片廠家全球威科技提醒大家，在選擇PCBA加工服務(wù)廠家的時候要謹(jǐn)慎選擇，切勿貪圖便宜而選擇低質(zhì)量的加工廠。smt貼片加工